- 麒麟系列:这是华为专门为智能手机和平板电脑设计的芯片,基于ARM架构,集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等多种功能模块,能够提供强大的性能和低功耗。目前最新的麒麟芯片是麒麟9000,采用5nm工艺制造,拥有158亿个晶体管,是全球首款集成5G基带的5nm芯片。
- 昇腾系列:这是华为专门为人工智能领域开发的芯片,基于自研的达芬奇架构,采用3D Cube技术,实现了业界最佳的AI性能和能效。目前最强的昇腾芯片是昇腾910,采用7nm工艺制造,半精度(FP16)算力达到320 TFLOPS,整数精度(INT8)算力达到640 TOPS,功耗仅为310W。
- 鲲鹏系列:这是华为专门为数据中心和云计算领域开发的芯片,基于ARM架构授权,由华为自主设计完成。目前最强的鲲鹏芯片是鲲鹏920,采用7nm工艺制造,典型主频下SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%,同时能效比优于业界标杆30%。
- 巴龙系列:这是华为专门为5G终端设备开发的芯片,集成了5G基带、射频、天线等模块,支持多种频段和模式的5G网络接入。目前最新的巴龙芯片是巴龙5000,支持SA/NSA双模组网,覆盖全球主流频段和制式。
- 天罡系列:这是华为专门为5G基站设备开发的芯片,支持多种频段和模式的5G信号处理和传输。目前最新的天罡芯片是天罡650,支持64T64R大规模MIMO技术,可实现高速率、高容量、低时延的5G网络服务。
- 凌霄系列:这是华为专门为无线接入领域开发的芯片,支持多种无线技术和协议的信号处理和传输。目前最新的凌霄芯片是凌霄7100,支持Wi-Fi 6+技术,可实现高速率、高密度、低功耗的无线网络服务。
从上述介绍可以看出,华为自研的处理器涵盖了从终端到云端的全链路场景,具有强大的性能、低功耗、高集成度等特点和优势。
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